核心算法功（gōng）能

平台优（yōu）势

• 高精（jīng）度

  3C精（jīng）密件检测 最高精（jīng）度=0.0005mm
  锂电产（chǎn）品检测 最高精（jīng）度=0.05mm
  功能性缺陷 漏（lòu）检（jiǎn）率=0%
  非（fēi）功能性缺陷 最低漏（lòu）检率 < 0.1%
  所有缺陷 最低过杀（shā）率（lǜ）<1%

• 高复杂度

  支持多型号共线
  3C精密件（jiàn）检测支持一键换型
  锂电（diàn）池软包电芯检测（cè）支持（chí）30min内换型

• 高性能

  支（zhī）持3C精密件检测 CT < 0.3 s/pcs

• 高复用（yòng）性

  复用上一代缺陷检（jiǎn）测（cè）的深度学习模型，支持在（zài）新（xīn）品 0 缺陷样本条（tiáo）件下的检测

• 快速训（xùn）练模型

  运用AI大模（mó）型批量（liàng）生成或标注缺陷图片，丰富（fù）检（jiǎn）测小模型，快（kuài）速（sù）完成模（mó）型迭代，缩短（duǎn）项目周（zhōu）期

• 检测范围广

  多种（zhǒng）缺陷预训练库，适用于不（bú）同材质表面（miàn）缺陷。

• 支持样本小

  基于迁移（yí）学习模型，可以在样本较少时（shí）得到很（hěn）高的（de）准确（què）率。

• 模（mó）型分析

  提供深（shēn）度（dù）学习可（kě）解释（shì）性（xìng）分（fèn）析，可以自动分析模（mó）型局限和（hé）样（yàng）本重要（yào）程度，指导模型有关方向。

• 二次开发

  支持（chí）C++和（hé）Python二次开发，平衡稳定性和（hé）可（kě）扩展性。

应用示范

• 01

  硬件调试

  

  集成、统一、可视化的，相（xiàng）机，硬件接口（kǒu）工具，多机位排布（bù）调试工具，使调试过程更便（biàn）捷

• 02

  主控开（kāi）发

  

  针对（duì）工业场景多样的特点（diǎn），TimesAI支持（chí）灵活自由配置显示单（dān）元，统计指标（biāo），结（jié）果（guǒ）查询、导出、上传逻辑

• 03

  算法开发

  

  通用性和（hé）易用性（xìng）平衡的视觉（jiào）算（suàn）法（fǎ）模块，可视（shì）化调试（shì）过程（chéng），针对不同材质的预训练缺陷库，开（kāi）发人员可以（yǐ）实现0代码算法快速上线

• 04

  算（suàn）法（fǎ）调优

  

  基于continue learning的快速模型（xíng）迭代，针对工业场景的可解释/自学（xué）习（xí）工具，大幅降低（dī）模型（xíng）优化（huà）时间（jiān）

• 05

  生（shēng）产（chǎn）智能（néng）管理

  

  提供多种生（shēng）产数据统计（jì）模板，如工件产能统计模板，良率分析模板等（děng），实现生产数据实时监管

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